銅電鍍相關電解液與添加劑
MLI擁有半導體先進製程應用的銅電鍍相關產品。
此系列產品為MLI自行研發與生產，包含高純度的銅電解液與添加劑，使MLI在業界具備高度競爭力，並依客戶需求協助開發客製化產品。
MLI所生產之銅電解液與添加劑，目前已廣泛使用於半導體相關先進製程，包含Damascene、CSP (Chip Substrate Plating)、TSV (Through Silicon Via)、WLP (Wafer Level Packaging)。
MLI提供Damascene製程所需相關銅電鍍產品。
產品包含添加劑Accelerator、Suppressor、Leveler以及對應之銅電解液。
此系列的產品可以讓晶圓的孔洞快速地填滿，並且呈現較少的晶圓缺陷與良好的均勻性，提升產品良率。
MLI提供CSP系列產品包含添加劑Accelerator、Suppressor、Leveler以及對應之銅電解液。
此系列的產品提供了高純度的電鍍銅，讓晶圓的孔洞快速地填滿，並且呈現較少的晶圓缺陷。除此之外，CSP系列產品也可以應用於雷射穿孔型式電鍍 (Laser through hole plating)。
MLI提供TSV系列產品包含可以快速填孔洞的高純度添加劑 Accelerator、Suppressor、Leveler，以及由高超純度硫酸、硫酸銅所形成之銅電解液。
如此高純度又經濟型的添加劑與銅電解液組合，讓TSV銅電鍍可以同時呈現快速與高純度的成果。
MLI提供晶圓級封裝中Bump和RDL製程所需的各種產品。
此系列產品包含各種有機添加劑Accelerator、Suppressor、Leveler以及銅電解液。
MLI可以依據客戶之要求，透過產品優化來滿足不同客戶在晶圓中的特殊結構需求。
另外，添加劑也可依據客戶特定的功效需求而客製調整濃度。